20-3508-201
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
类型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
外壳材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
接触表面厚度 - 配接
30.0µin (0.76µm)
接触件材料 - 配合
Beryllium Copper
接触表面厚度 - 柱
200.0µin (5.08µm)
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