12-1508-20
CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
类型
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
外壳材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
接触表面厚度 - 配接
10.0µin (0.25µm)
接触件材料 - 配合
Beryllium Copper
接触表面厚度 - 柱
200.0µin (5.08µm)
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