DILB28P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
型号
DILB28P-223TLF
制造商/品牌
系列
-
零件状态
Active
包装
Tube
工作温度
-55°C ~ 105°C
安装类型
Through Hole
终止
Solder
特征
Open Frame
类型
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
外壳材料
Polyamide (PA), Nylon
间距 - 交配
0.100" (2.54mm)
接触表面处理 - 配接
Tin
接触表面厚度 - 配接
100.0µin (2.54µm)
接触完成 - 柱
Tin
位置或引脚数（网格）
28 (2 x 14)
接触件材料 - 配合
Copper Alloy
推介 - 帖子
0.100" (2.54mm)
接触表面厚度 - 柱
100.0µin (2.54µm)
接触材料 - 柱
Copper Alloy
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