264-1300-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
类型
DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
外壳材料
Polysulfone (PSU), Glass Filled
接触表面厚度 - 配接
30.0µin (0.76µm)
接触件材料 - 配合
Beryllium Copper
接触表面厚度 - 柱
30.0µin (0.76µm)
接触材料 - 柱
Beryllium Copper
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