558-10-500M30-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
型号
558-10-500M30-001104
制造商/品牌
系列
558
零件状态
Active
包装
Bulk
工作温度
-55°C ~ 125°C
安装类型
Surface Mount
终止
Solder
特征
Closed Frame
类型
BGA
外壳材料
FR4 Epoxy Glass
间距 - 交配
0.050" (1.27mm)
接触表面处理 - 配接
Gold
接触表面厚度 - 配接
10.0µin (0.25µm)
接触完成 - 柱
Gold
位置或引脚数（网格）
500 (30 x 30)
接触件材料 - 配合
Brass
推介 - 帖子
0.050" (1.27mm)
接触表面厚度 - 柱
10.0µin (0.25µm)
接触材料 - 柱
Brass
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